从元器件选型、BOM 降本,到控制板设计、SMT 生产、组装测试和交付保障,全链路服务助力产线准时量产。
直采渠道,提供停产/缺货替代方案,降低缺料风险。
原理图/PCB/嵌入式一体化,EMC 与可靠性设计先行。
0201/微 BGA 能力,ICT/FCT 功能测试,批量与试产并行。
IQC/IPQC/OQC 全流程追溯,核心物料安全库存,准时交付。
严选渠道,BOM 分析与替代推荐,批量与安全库存管理,物料防伪与可追溯。
SMT+DIP+组装+三防/灌封+测试,支持柔性排产,试产到批量快速切换。
控制板定制设计、DFM/DFT 优化、样机验证、生产导入和工装治具设计。
IQC/IPQC/OQC 质控流程,EMC/安规/可靠性测试配合,出厂报告与留样。
BOM 评审:成本/交期/风险并行评估
替代与国产化:备选清单与验证建议
渠道管理:正品溯源,批次与标签管控
库存策略:安全库存 + 备货计划,支撑产线稳定
SMT+DIP+组装:小批量试产与批量排产灵活切换
DFT/治具:ICT/FCT 测试治具设计与执行
可靠性:温循/老化/三防处理按需配置
追溯:生产过程与测试记录留档,出厂报告
抗振可靠设计,满足长期高负载,支持远程监测与诊断。
高压隔离、温控与安全策略完善,稳定通过可靠性测试。
多路 IO/通信扩展,驱动效率优化,适配多场景功率段。
场景/功能/交期/认证需求明确。
BOM 优化,给出方案、报价与交付计划。
快速打样,功能/EMC/可靠性验证。
柔性排产,质量监控,按节点交付。
技术支持,备货与快速补货。
告诉我们您的产品应用、批量与交付时间,我们将提供专属技术支持与交付计划。